Αριθμός εξαρτήματος : | HF115AC-0.0055-AC-105 |
---|---|
Κατασκευαστής / Μάρκα : | Bergquist |
Περιγραφή : | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
Κατάσταση RoHs : | Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS |
Διαθέσιμη ποσότητα | 564778 pcs |
Φύλλα δεδομένων | HF115AC-0.0055-AC-105.pdf |
Χρήση | SIP |
Τύπος | Pad, Sheet |
Πάχος | 0.0055" (0.140mm) |
θερμική αντίσταση | 0.35°C/W |
Θερμική αγωγιμότητα | 0.8 W/m-K |
Σχήμα | Rectangular |
Σειρά | Hi-Flow® 115-AC |
Περίγραμμα | 36.83mm x 21.29mm |
Αλλα ονόματα | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL) | 1 (Unlimited) |
Υλικό | Phase Change Compound |
Κατασκευαστής Standard Lead Time | 2 Weeks |
Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Λεπτομερής περιγραφή | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
Χρώμα | Gray |
Τη δημιουργία αντιγράφων ασφαλείας, Carrier | Fiberglass |
Συγκολλητικός | Adhesive - One Side |